Les exigences en matière de matériaux utilisés dans les intérieurs d'avions sont extrêmement strictes : ils doivent non seulement répondre à des normes de sécurité rigoureuses, mais aussi équilibrer la flexibilité de conception, tout en atteignant une harmonie entre la légèreté et la durabilité. Cependant, l'intégration de la technologie de co-extrusion multicouche a apporté des percées dans la satisfaction simultanée de ces besoins fondamentaux : tout en renforçant la base de sécurité, elle offre un espace de conception plus flexible pour les composants intérieurs en scénario complet. Tirant parti de cet avantage technologique, nous offrons aux clients une solution clé en main, des matériaux aux composants, couvrant de manière exhaustive les divers besoins d'application dans la conception et la fabrication des cabines d'avion, permettant l'intégration harmonieuse de la sécurité, de la légèreté, de la durabilité et du design créatif dans l'espace limité de la cabine d'avion.

Normes de qualité aérospatiale pour la performance ignifuge : répondant strictement à la norme de l'industrie ferroviaire TB/T 3237-2010 et réussissant le test deflammabilité UL94 V-0, réalisant un alignement sans faille entre les normes aérospatiales et celles du transport ferroviaire. Elle respecte parfaitement les réglementations strictes du secteur des transports publics.

Feuilles PC modifiées (feuilles en polycarbonate), avec des propriétés essentielles telles qu'une haute résistance, une résistance aux chocs, une excellente résistance à la chaleur, une bonne transmissivité lumineuse et une facilité de transformation, et conformes aux exigences de l'industrie des appareils électroménagers en matière de "sécurité, durabilité, conception légère et conception flexible", sont devenues une alternative importante aux matériaux traditionnels (tels que le verre, les plastiques ordinaires et les métaux) et sont largement utilisées dans les composants clés de divers appareils électroménagers.

Les produits électroniques et électriques sont couramment appliqués dans : Enveloppes de stations de base 5G, Couvercles électriques à épreuve d'explosion, Plateaux électroniques, Boîtes de retournement de wafers, et d'autres produits similaires.